積層糊

包裝材料乾式貼合專用的接著劑,為PU聚氨酯接著劑適用於PET膜、NYLON膜、PVDC膜等聚合薄膜及電鍍膜相互貼合。

積層糊
基層糊應用-產品包裝袋
基層糊應用-產品包裝袋
積層貼合硬化劑

    產品特性

  • 與電鍍膜之接著性佳。
  • 對薄膜表面及經印刷後之薄膜有極佳潤濕性。
  • 乾燥後之硬化速度快。
  • 適合軟性包裝材料之薄膜。

    產品用途

    • 1.包裝材料中薄膜壓層乾式貼合。
    • 2.適用於建材膠布與鋼片貼合。

    包裝量

    • •9Kg
    • •18Kg
積層糊規格表
項目 品質標準
產品編號 積層貼合主劑AEDLC 積層貼合硬化劑AEDLD
外觀 淡黃色透明液體
黏度(cps/25℃) 4,000±1000 2,000±100
固型份(%) 70±2 75±2
溶劑 EAC
高度易燃液體和蒸氣、避免與眼睛接觸、勿吸入氣體/煙氣/蒸氣/霧氣。
遠離火源、置容器於通風良好的地方、使用時請遵循安全規定配戴防護用具。